【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202608103949-O1-P530W1tD】
兼松株式会社は、株式会社NSテクノロジーズと共同で2026年9月2日(水)～4日(金)、台湾 台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に出展します。「SEMICON Taiwan」は、半導体産業に関する最新技術・製品が集まるアジア有数の国際展示会です。世界各国の半導体メーカーや関連企業が出展し、多くの業界関係者が来場します。
当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションをご紹介します。
<出展概要>
展示会名：Semicon Taiwan 2026
会期：2026年9月2日(水)～4日(金)
会場：台湾 台北TaiNEX Hall 1 and 2
ブースNO：Q5930
公式サイト：SEMICON Taiwan 2026
＜来場について＞
本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。
参加登録ページ：Exhibition and Forum FAQ | SEMICON Taiwan
<展示製品>
以下の製品・装置を中心に展示予定です。
・日本酸素：MOCVD装置
・JSWアフティ：ECR装置
・アクロエッジ：UV硬化検査装置Curea
・マコー：Wet Blasting装置
・アイエルテクノロジー：インタポーザ不良検査装置
・Getech：IHはんだ装置
・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
・Elettronica Dedicata ：ロードボードテスター
・Modus Test：ソケットテスター
・Esmo：テストドッキングシステム
皆さまのご来場をお待ちしております。
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